2月4日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布在加贺东芝电子株式会社（石川县能美市，以下简称加贺东芝）的厂房内新建用于生产功率半导体的300mm晶圆制造大楼。从把握市场动向的同时确保最佳生产空间的角度出发，东芝半导体决定将其建设分为两个阶段，这次将建设第一阶段，并计划在2024年内开始运营。与第一阶段全面投产时的 2021 财年相比，计划将功率半导体产能提高 2.5 倍。
功率半导体在电力供应和控制方面发挥作用，是所有电气设备节能和碳中和不可或缺的器件，在汽车电气化和工业设备自动化的背景下，未来仍将有需求，扩产可期。以加贺东芝为中心提高200mm晶圆生产线的产能，将加贺东芝现有厂房的300mm晶圆生产线的投产时间从2023年上半年提前至2022年下半年，满足以低耐压MOSFET和IGBT为核心的功率半导体的强劲需求。未来，东芝将在观察市场动向的同时，依次确定并执行新制造大楼的具体设备引进/生产开始时间、生产能力、生产计划等。
新的制造大楼将采用吸收地震震动的隔震结构，通过复制电源等加强BCP，并通过引入最新的节能制造设备来降低制造中的环境负荷，并计划将新制造大楼的电力转换为”RE100″，100% 来自可再生能源。此外，该制造大楼将通过引入人工智能（AI）和自动晶圆转移系统，进一步提高产品质量和生产效率。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：东芝拟新建功率半导体用300mm晶圆制造大楼，产能增加2.5倍
