刚刚过去的2021年，被称为是元宇宙元年，以Facebook为首的各大科技公司争相布局，“元宇宙”迅速成为年度热议话题，入选了“2021年度热词”和“2021年度十大网络用语”。元宇宙是一种面向未来的具备新型社会体系的数字生活空间，是真实的人类与虚拟空间的一种信息交互。其运行非常考验设备技术，特别是VR装置，直接决定着“元宇宙”的体验感和真实度。
VR装置作为一种显示设备，展示着各种元宇宙的虚拟画面，其显示性能最为关键。据可靠消息显示，Meta将在2022下半年发布新款高阶VR头戴装置OculusQuest 3，并首度采用MiniLED面板。此前，包括Varjo、Pimax等VR公司也分别于去年10月发布搭载MiniLED背光LCD屏幕的VR设备，开启了MiniLED背光应用于VR/AR设备的新纪元。
各大VR设备企业之所以应用MiniLED背光技术，是因为MiniLED背光在保留LCD优点的同时，还融入了OLED的优势，具有节能、轻薄化、广色域、高对比度、精细动态分区等优点。除了在显示器、个人电脑领域外，VR/AR也有望成为MiniLED背光的重点应用领域之一。
所有技术的发展，本质就是满足当下和未来的发展需求：从电视到电脑、从手机到可穿戴、从户外广告到车内中控，以及元宇宙的VR设备。MiniLED背光技术不断拓展着应用场景，如PimaxReality 12K QLED VR头显设备搭载MiniLED背光显示屏，其尺寸为5.5英寸，集成了5000颗MiniLED，具有广色域、高对比度、高HDR、更快响应速度等优点，有助于用户在元宇宙中感受真正的现实主义。
MiniLED背光-BT板
Mini LED背光显示在性能上的高水平让它成为了时代的选择。单位面积内布局了海量MiniLED，在获得逼真显示效果的同时也对应着功耗、柔软度、尺寸、厚薄的更高要求，这一切的关键就在MiniLED的背光灯板上，如何实现更小间距和更小MiniLED的转移贴合，成为了这一切的关键。
元宇宙的突然火爆，重新唤醒了VR/AR设备厂商的热情，纷纷响应技术升级，在显示应用上采用更为先进的MiniLED背光技术。该技术的实现关键在背光灯板的封装制程上，倒装COB是MiniLED背光灯板技术实现的最佳选择。
要完成MiniLED背光灯板的封装制程工艺，倒装COB对固晶机有着极高的要求。
一是贴合要更精准，满足位置误差＜±15um，角度误差＜1°；
二是基板要更大，宽度在200mm以上；
三是贴合速度要快，必须在锡膏变性前贴完；四是良率必须满足MiniLED的商用标准，达到99.99%以上。以上严苛要求令普通固晶机“望而却步”。
卓兴半导体背光固晶机3602P
追寻机遇，迎接挑战。卓兴半导体在总结了以往固晶经验之后，创造性推出了“3C固晶法则”，以校正（Correction）、控制（Control）和连续（Continuity）三大步骤完美化解了MiniLED背光基板面临的固晶“痛点”。通过晶圆环校正和晶圆校正两步工艺，实现芯片贴合更准，间距更小。以双臂单板模式完成连续固晶，比普通单臂单板和双臂双板固晶效率快一倍。双臂分边固晶亦可让基板尺寸更大，而且面对大尺寸基板存在翘曲“难点”，卓兴半导体背光固晶机通过压力控制实现芯片稳稳贴合，确保固晶良率。卓兴半导体背光固晶机良率高达99.999%，远高于MiniLED背光的商用标准。
每一次技术的进步，背后总有行业先行者在默默付出，推动产业向上升级。2021年既是元宇宙的元年，也是MiniLED背光技术的商用元年。有行业专家预测，MiniLED背光灯板产值将由2021年的6.08亿美金增长至2025年的61.68亿美金，十倍涨幅，未来可期！
卓兴半导体以创新为导向，以技术为核心，始终致力解决MiniLED封装制程面临的各种“难题”，并邀请产业链上下游各大企业齐心协力，共同努力，承接技术升级“接力棒”，续写MiniLED背光应用新篇章。
文章来源：卓兴半导体
原文始发于微信公众号（艾邦VR产业资讯）：元宇宙来了，MiniLED背光应用成了“香饽饽”
