陶瓷四边无引线CQFN（Ceramic Quad Flat Non-leaded Package）型陶瓷封装外壳产品与陶瓷无引线片式载体CLCC（Ceramic Leadless Chip Carriers）封装相似的CQFN型封装，由于其具有更优的电性能、更高的功率密度和封装密度、更高的可靠性，重量更轻，在高速、高频AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表面波器件、射频和微波等器件的封装。
CQFN 图源自中航天成
CQFN陶瓷封装外壳产品具有体积小、导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点。
CQFN封装没有传统的引线结构，内部焊盘与外导电焊盘之间的导电路径短，自感系数和布线电阻很低，所以具有卓越的电性能。此外，热沉焊盘直接焊接在电路板上，有利于热量散发。由于体积小、重量轻、杰出的电性能和热性能，该封装特别适用于对尺寸、重量和性能都有要求的应用，所以非常适合应用在军用和高可靠领域中高频、高速LSI芯片封装中。
采用CQFN封装焊盘钎焊与电镀加工工艺表面贴装结构外壳，且钎焊、电镀简便，使陶瓷CQFN封装与塑料QFN封装可以完全兼容，实现了无铅封装，也适应有铅组装的高速集成电路封装。
由于塑封QFN产品在封装密性、内部热特性、贮存、应用等可靠性方面存在较大的缺陷，所以，有的器件需要用陶封产品替代，其缺陷主要表现在：
（1）封装气密性缺陷：塑封半导体器件容易吸入潮气；
（2）内部热特性受限：塑料、框架和芯片之间的热膨胀系数不同；
（3）应用受限：塑封产品为非气密性封装、导热性差使得其无法应用于大功率器件，在航空航天、空间应用等方面受到极大限制。
陶瓷外壳生产工艺包括有流延、冲孔、填孔、印刷、层压、热切、烧结、电镀等工序。其中CQFN产品涉及的关键工艺技术主要有：
(1)0.50mm姗小节距结构冲孔、注浆工艺技术；
为了更好地解决表贴器件散热、焊料焊接检查、清洗难等难题，保证整机用户组装绝缘性能好，不产生短路失效，提升集成电路组装密度，产品设计创新是关键。CQFN的产品结构设计包括密封区、内键合指区、芯片安放区、金属底板、引出端5部分。
文章引用：蒋长顺.敖国军.张嘉欣.张顺亮.CQFN封装可靠性研究
余咏梅.小节距高可靠CQFTN型陶瓷封装外壳工艺技术
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高可靠CQFN陶瓷封装外壳优势与应用一览
