2月14日，印度领先的跨国集团之一的 Vedanta 和全球最大的电子制造公司鸿海科技集团（”富士康”）宣布签署谅解备忘录，成立一家合资公司，将在印度生产半导体。 根据两家公司签署的谅解备忘录，Vedanta将持有合资公司的多数股权，富士康为少数股东，Vedanta董事长Anil Agarwal将担任合资公司董事长。 此次合作的目的是投资制造半导体，目前正在与印度一些州政府进行讨论，以最终确定工厂的位置。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：富士康拟与Vedanta合资在印度制造半导体 文章导航 全氟醚橡胶在半导体领域的应用 苏州固锝拟1亿元设立高端功率半导体芯片子公司
