据介绍，本项目拟新建 60,000 平方米厂房（其中 10,000 平方米 仓库），进行装修，完善配套设施，购置机器设备等。项目完全达产的建设周期 约为 24 个月，本项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板总产能 524万㎡/Y。
沃格光电表示，当 Mini/Micro LED 应用于背光模组时，会要求其厚度越薄越好，目前 PCB 基板 Mini/Micro LED 仍是主流。但是当 PCB 板的厚度低于 0.4mm 时，在封装 LED 芯片至 PCB 基板上时，由于封装胶与 PCB 材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且 PCB 材料导热性能较差，当 LED 芯片数量增加时，会降低 LED 的使用寿命；这些问题都使得需要寻找一种新的基板材料来取代 PCB。玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的 mini led 芯片的 COB 封装，甚至 micro 芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低 OD 值上都有优于 PCB 基板的良好表现。
本项目产品玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板为 Mini LED 显示模组核心材 料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域。目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基 Mini LED 显示产品，进一步论证玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板已受到行业认可。本项目的建设和实施是响应 Mini/Micro LED 市场需求、顺应行业发展，推动 Mini/Micro LED 市场发展的需要。
另外，据介绍目前公司通过技术研发人员多年累积的丰富经验和公司对研发力度的大量投入，现公司已攻克 Mini LED 玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术，并于 2021 年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司，具备 Mini LED 直显和背光模组全产业链技术及生产能力，并 积累了业内众多优质客户，包括车载显示、TV 等客户。截至目前，直显方面，公司已实现 mini LED 玻璃基直显产品点亮，并已与相关客户在进行合作洽谈。背光方面，公司已开发 1152 分区 15.6 寸、2048 分区 75 寸样品，并已成功点亮，充分说明玻璃基 Mini LED 产品技术路线的可行性。
沃格光电表示，本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力，符合公司的发展战略和全体股东的利益。公司将根据项目运营及市场情况，审慎规划总体经营建设方案，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在 损害公司及全体股东利益的情形。
文章来源：MicroDisplay，艾邦配图
原文始发于微信公众号（艾邦加工展）：总投资16.5亿元！沃格光电拟投建Mini/MicroLED玻璃基板生产项目