为应对持续的全球芯片短缺，博世（Bosch）计划步扩建其位于罗伊特林根的晶圆厂。从现在到 2025 年，超过 10 亿欧元的四分之一（超过2.5亿欧元）将用于创建新的生产空间和必要的洁净室设施。这将使博世有足够的产能来满足移动和物联网应用对芯片不断增长的需求。新投资是在 4 亿欧元资本支出的基础上进行的，该资本支出已指定用于 2022 年扩大全球半导体生产。
罗伯特博世有限公司管理委员会主席 Stefan Hartung 博士说：我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力，这项新投资不仅将加强我们的竞争地位，还将使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。”
罗伊特林根新扩建项目的建设将额外创造 3600 平方米的超现代洁净室空间。截至 2025 年，这一额外产能将根据罗伊特林根工厂已有的技术生产半导体。博世还在扩建现有的供电设施，并将建造一座额外的媒体供应系统大楼，为新的和现有的生产区域提供服务。新生产区计划于2025年投入运营。
2021 年 10 月，博世宣布2022年将花费超过 4 亿欧元用于扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根以及马来西亚槟城的半导体业务。其中约有 5000 万欧元专门用于罗伊特林根的晶圆厂。此外，博世还宣布计划在 2021 年至 2023 年期间投资 1.5 亿欧元，在罗伊特林根工厂的现有建筑物中增加额外的洁净室空间。到 2025 年底，罗伊特林根的洁净室空间将从目前的 35000 平方米左右增长到 44000 多平方米。
博世开发和制造半导体已有 60 多年的历史，其中 50 多年在罗伊特林根，用于汽车应用和消费电子市场。博世制造的半导体组件包括专用集成电路 (ASIC)、微机电系统 (MEMS 传感器) 和功率半导体。罗伊特林根基地的进一步扩建将主要满足汽车和消费领域对 MEMS 以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：博世拟2.5亿欧元扩建晶圆厂，以满足MEMS以及碳化硅功率半导体需求
