2月22日，位于启东经济开发区的捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目举行开工仪式。 江苏捷捷微电子股份有限公司是一家集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的高新技术企业。 捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目计划总投资13亿元，占地146.5亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工 文章导航 联电宣布在新加坡设立22纳米新厂 半导体制造对高纯塑料的要求
