据报道，晶圆代工龙头台积电研究发展副总经理米玉杰在国际电气和电子工程师协会（IEEE）的月刊《IEEE Spectrum》最新一期中，谈到了半导体领域面临的挑战，他认为，最重要的挑战之一是确定将为台积电客户带来最大价值并在可预测的时间内提供解决方案的每种技术选择。
即将推出的3nm就是如此。即将在5nm推出的两年半后的2022年，让3nm接替该制程技术。他还表示，公司目前正同步进行2nm 技术开发。
据他介绍，目前制程技术已推进到接近原子尺度，过去可通过微调制程实现下世代制程技术，但现在每一代新的制程，都必须在晶体管架构、材料、制程与工具上找到新方法。
对于半导体短缺问题，他表示，需要2~3年的时间，等到新的晶圆厂上线才能解决。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：台积电高管：2-3年内解决半导体短缺