2月28日，江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》，同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议。 据介绍，华飞电子将在湖州南太湖新区投资建设该项目，项目总用地约 82亩，总投资约15亿元，其中固定资产投资约13亿元，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力，产品可实现替代进口。 据了解，华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业，主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉，产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。雅克科技于2016 年收购华飞电子100%股权切入半导体封装用硅微粉领域。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：雅克科技拟15亿建设年产 3.9万吨半导体核心材料项目 文章导航 安森美出售南波特兰晶圆制造工厂和业务给Diodes 中京电子拟15亿元建设IC封装基板产业项目
