惠州中京电子科技股份有限公司近日发布公告称，拟以自有资金及自筹资金人民币 15 亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。
据介绍，该项目由子公司珠海中京半导体科技有限公司实施，位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主，并开展 FC-BGA 应用产品的技术开发。项目总投资约人民币 15 亿元，其中固定投资总额约 13 亿元。
IC 封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。但 IC 封装基板主要由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断，目前国内 IC 封装基板厂商较少，供应不足。
近年来国内半导体产业链高速发展，国内晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC 封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
据了解，IC 封装基板与高阶 PCB 在制造工艺和管理经验上有共通之处，中京电子已储备丰富的精密精细高阶印制电路生产技术与管理经验及人才队伍，并于 2020 年开始启动 IC 封装基板研发立项，已完成 IC 封装基板专业核心团队搭建，已组建 IC 封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企 业开展样品生产与小批量测试验证。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中京电子拟15亿元建设IC封装基板产业项目
