据报道，2月28日，位于里水镇内的南海电子信息产业园成功出让一宗国有工业用地，面积约51亩，由广东鸿浩半导体设备有限公司以2552万元竞得，该地块将用作鸿浩半导体装备项目的落地投产，计划总投资为20亿元。 广东鸿浩半导体设备有限公司是专业从事半导体薄膜设备及相应材料研发、生产、销售与技术服务的高科技公司，着力于”12寸化学气相沉积机台””面板及光伏应用物理气相沉积机台””氢氟酸循环回收设备”3大重点项目的开发建设。目前已服务芯恩半导体、中芯国际、粤芯半导体等国内大型芯片制造商，营销服务覆盖国内外主要国家和地区。 该地块将承载鸿浩半导体装备项目，建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室，项目计划总投资20亿元，固定资产投资12亿元，落地投产后将进一步完善南海电子信息产业链。 来源：珠江时报 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：广东鸿浩半导体2552万竞得用地建设半导体装备项目 文章导航 EVG 和 Teramount 宣布合作开发光子集成电路封装技术 日月光、AMD、英特尔、高通、三星、台积电等巨头成立“UCIe产业联盟”
