2月26日，先进半导体材料（安徽）有限公司（简称AMA）首批冲压引线框架成品顺利产出。 AMA自 2021年4月奠基动工建设以来，在安全第一、重视环保、质量为先的前提下，各项工作进展顺利，并于同年12月28日冲压试生产成功，如今完成从原材料到冲压、电镀、 打凹切片、检测及成品入仓全工序的贯通，首批引线框架成品顺利产出入仓。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：先进半导体材料首批冲压引线框架成品顺利产出 文章导航 科慕Teflon™氟聚合物用于半导体领域 凯德石英北交所上市，拟募资2.7亿元建设年产 10.7 万件集成电路高端石英制品
