原文始发于微信公众号(汉高电子材料):汉高导热微课堂 | 看汉高贝格斯12W超高导热、低模量垫片如何紧跟5G飞速赛道
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展,电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求,新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群,欢迎扫码加入:
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