3月4日上午，由浙江天极集成电路技术有限公司投资建设的天极存储芯片封装项目投产仪式在曹桥街道举行。 据介绍，浙江天极集成电路技术有限公司是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力。浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。 来源：平湖曹桥 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：天极存储芯片封装项目投产 文章导航 台湾光罩拟斥资60亿将产能提升20% 高意集团在宾夕法尼亚州和瑞典大规模扩建工厂，加速投资碳化硅衬底和外延晶圆制造
