成都硅宝科技股份有限公司近日再添一项国家发明专利“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”，专利号：ZL201911342305.X，助力解决电子器件，尤其是小型化、精密化电子器件的散热问题。截至目前，硅宝科技拥有国际、国家专利254项，其中包括美国发明专利3项和日本发明专利1项！
这种情况下，元器件局部温度可从80～100°C提高到120～220°C，在长时间的高温下，导热硅脂易变干，造成导热界面出现松动、不紧密，从而降低其散热效率。导热硅胶片类导热界面材料，则在长期高温后硬度变大，导致界面接触发生不良问题，同时其在异构型发热器件中有使用不便等问题。
硅宝科技针对该难题，成功研发“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”，并应用到GN300导热硅泥和GN500导热硅泥中，有效解决原有材料在长时间高温下导致的散热效率降低的问题。
GN300导热硅泥
GN500导热硅泥
原文始发于微信公众号（硅宝科技）：如何解决高功率电子器件的散热难题？
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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