2.传统散热器与芯片是用导热胶固定。
3.目前业界用此胶水材料的客户不多，用此款材料的弊端分享如下：
a.用量不好控制，涂多涂少全凭操作员的手感。不利于成本管控。
b.膏体涂少了散热片有脱落的风险。
c.膏体涂多了，散热片一挤压。膏体容易测流到其他元器件上导致二次污染，又会增加擦拭的成本。
d.膏体固化时间不好控制，不太适合大批量的生产作业。快干型的还没到装散热片的工序膏体就已经固化。慢干型的散
热片装好后散热片还没完全固化又会存在散热片脱落的风险 。
e.点胶产品不利于后期重工或返工，有残留物很难清理。
备注:目前市场应用0.25mmT导热双面胶贴为主,自动化贴胶推荐TIA810,人工贴胶推荐TIA810FG,下面分别介绍一下这两导热面胶的产品参数.
2.可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去.
3.特别是在电子，LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用，可替代热熔胶，镙丝、扣具等固定方式。
4.导热性能高且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，在-45~120度下可正常工作
5.导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，或者由白色纤维布与有机硅胶粘剂复合而成。
6.一般粘接其他散热片与发热设备的用法都很便捷，将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是一些需导热的电子产品的首推。
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，或者由白色纤维布与有机硅胶粘剂复合而成。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
》导热率: 0.9W/mK
》高黏结各种表面感压克力双面胶
》高性能热传导压克力胶
》具有柔软性，压缩性，服贴性
》可自动化贴胶，利于提高生产效率
原文始发于微信公众号（兆科科技）：TIA800导热双面胶在机顶盒的散热应用
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