据广东省生态环境厅公开信息，惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目。
该项目位于惠州市博罗县园洲镇，总投资1.2亿元，生产产品主要为半导体功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接镀铜)陶瓷封装电路基板双面板，其中 DPC 陶瓷封装电路基板(氧化铝)规模为54万片/a，合计基板面积 7200 m²/a；DPC 陶瓷导热电路基板(氮化铝)规模为36万片/a，合计基板面积4800m²/a，形成年产 90万片，共计基板面积约12000m²的DPC 陶瓷基板的产能，各镀层共计电镀面积约 11.87万m²/a。
据介绍，陶瓷基板作为陶瓷封装中半导体芯片的承载基板，对半导体芯片起着机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。
DPC 陶瓷封装基板是一种结合薄膜线路与电镀制程技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。由于采用了半导体微加工技术，基板线宽可降低至10~30um，表面平整度高(<0.3um)，线路对位精准度高(+1%)，再配以高绝缘、高导热的陶瓷基体(氧化铝、氮化铝)，使得DPC 陶瓷基板具备了高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位。
官网资料显示，惠州市芯瓷半导体有限公司是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明（LED）、半导体激光器（VCSEL）、5G通讯模组（PA）、绝缘栅双极二极管（IGBT)、微机电系统（MEMS）传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：惠州芯瓷拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板
