3月11日，南亚董事会通过购地及扩产案，将以56.4亿元申购彰滨工业区仑尾西一区三期产业用地临1至临4地号共四笔土地，平均每坪单价约3.39万元，扩产高阶载板所需电子材料。
南亚董事长吴嘉昭指出，半导体产业表现出色，春节后市场需求恢复，铜箔基板、铜箔、环氧树脂及ABF等产品销售回升，电子材料因高速运算需求强劲，ABF载板供不应求，产线满载运转，前景乐观。
第1季为传统淡季，营收略微下滑，第2季车载板需求回温，芯片、零组件供应逐步稳定，车载电子、充电装置电源板及5G应用需求持续释放，带动铜箔基板等一系列材料销售成长，加上锂电铜箔市场需求回升。
据了解，在电子材料方面，南亚生产一系列产品，包括玻纤丝、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板及印刷电路板等，已建立上下游一贯垂直整合的生产体系。
来源： 经济日报