▪ 装配过程中极低应力
▪ 导热系数:3.5 W/m-K
▪ 易于点胶
▪ 电绝缘
▪ 低热阻
▪ LED固态照明
▪ 汽车电子
▪ 内存模块
▪ 家庭和小型办公室网络
▪ 大容量存储设备
▪ 电信硬件
▪ 无人机
▪ 电力电子设备
▪ LCD和PDP平板
▪ 可穿戴设备
▪ GPS导航和其他便携式设备
原文始发于微信公众号(JONES):新品速递 | JONES轻量化低密度导热凝胶
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展,电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求,新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群,欢迎扫码加入:
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