由于5G网络在全球的陆续铺开,无线终端的增加也使得WiFi技术不得不在网络宽带、接入数量、时延等方面不断改进。然而由于技术的不断叠加,网络管理、网络安全变得更加难以控制,这种又是智能配件又是重要连接关口的路由器,在物联网时代将会有更重要的地位。

高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

      随着工作频率和工作强度的增加,同时也为了节省成本和空间,路由器厂商生产的路由器体积越来越小,而且路由器都是处于夜以继日的工作状态,其本身会不断发热,尤其是到了高温的夏天,因此给路由器散热无疑变得非常重要。

高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

WiFi

由器散热

高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

      由于WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热界面材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。 

高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题
高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

WiFi

路由器拆解图

      导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF导热硅胶片产品特性:

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性

》适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

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导热硅胶片
高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题
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     导热硅脂是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,解决过热和可靠性问题。被广泛应用在智能感应器,温控器,散热器上。其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG导热硅脂产品特性表:

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题
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高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题
导热硅脂

原文始发于微信公众号(兆科导热材料):高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展,电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求,新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群,欢迎扫码加入:

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作者 gan, lanjie