3月21日，华虹半导体有限公司宣布，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。在扣除发行开支后，募集资金初步拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。
官网资料显示，华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，支持物联网等新兴领域的应用。华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华虹半导体拟科创板IPO
