3月21日，恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）宣布与日立能源（Hitachi Energy）合作，以加速碳化硅 (SiC) 功率半导体模块在电动汽车中的采用。该项目旨在为动力总成逆变器提供更高效、可靠和功能安全的基于 SiC MOSFET 的解决方案，该解决方案由 NXP 先进的高性能 GD3160 隔离式高压栅极驱动器和日立能源的 RoadPak 汽车 SiC MOSFET 功率模块组成。
日立能源的高性能汽车功率半导体模块 RoadPak 具有出色的散热性、低杂散电感和长期耐用性，能够承受具有挑战性的汽车环境；发挥 SiC MOSFET 的全部功能和优势的关键。为获得最佳性能，电源模块与 NXP 的 GD3160 高压隔离式栅极驱动器配对，可实现快速可靠的开关和故障保护。
恩智浦驱动与能源系统产品线副总裁兼总经理 Robert Li表示：”与日立能源合作使我们能够突出 SiC MOSFET 对电动汽车的效率和范围优势。通过将 GD3160 与日立能源的 RoadPak SiC 模块配对，我们提供了一种解决方案，旨在缩短牵引逆变器中使用的 SiC MOSFET 从评估到性能优化的过渡时间。”
日立能源一直在利用其技术以及在工业和交通领域获得的经验来开发其用于电动汽车应用的高密度 RoadPak 汽车 SiC 功率模块。RoadPak 半桥功率模块在小尺寸中集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷却针鳍和低电感连接。它可以支持从电动巴士和电动乘用车到高性能电动方程式赛车的应用。
日立能源半导体业务董事总经理Rainer Kaesmaierbiaos : “我们很高兴与恩智浦合作，通过更快和低损耗的开关来提高电动汽车的性能。我们基于 NXP Gate Units 和日立能源的 SiC RoadPak 的联合解决方案，以我们行业领先的经验和创新技术为基础，将有助于使电动汽车行驶更远的距离，从而有助于减少全球碳排放并为世界各地的可持续交通提供动力。“
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：恩智浦和日立能源在电源模块上展开合作，加速碳化硅在电动汽车中的应用
