电子产品最大的敌人是“发热”,机器发热造成性能降低 、 电子产品寿命缩短 、可靠性变差、安全性下降,为了散热,还会导致机械大型化,冷却时产生巨大的能源损耗等问题。
实现高散热性的关键,是电子产品零部件中所使用的填料。使用Thermalnite的新一代填料,可为电子产品带来最佳的零部件。
Thermalnite®是一种纤维状的氮化铝单结晶,作为能够同时实现高热导率和高防水性的填料, 在陶瓷/树脂复合材料的应用领域被寄予厚望。Thermalnite已经实现了高品质大规模量产,且这项技术目前在世界上是唯一的。
Thermalnite性能
Thermalnite可赋予传统产品所没有的热特性和机械特性。目前已成功开发陶瓷/树脂复合材料。
一、高导热陶瓷基板的实现
陶瓷基板通常应用于:
- 功率模块(电动汽车、电铁、电源设备、工业用马达机器等)
- LED/LD模块(车大灯、杀菌用LED、通信用光收发机等)
添加Thermalnite的AlN基板
二、添加Thermalnite的AlN基板与传统基板特性对比
(1)通过DBC基板的冷热试验的结果,可以确认到U-MAP的产品所具备的高可靠性。
(2)添加Thermalnite的AlN基板相较Si3N4,可以改善温差, 从仿真结果来看,芯片最高温下降了10度。
本文素材来源:伟世派(上海)商贸有限公司。
投稿邮箱:001@aibang.com
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):高导热陶瓷基板难实现?试试纤维状的氮化铝单结晶
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