上海晨华科技股份有限公司（原上海晨华电炉有限公司）于2003年成立，是国家高新技术企业。公司注册资金500万元，固定资产8000万，现有员工90名。公司下属浙江晨华科技有限公司，其注册资金1500万元；上海晨安电炉制造有限公司两家全资子公司。且在全国设立五个驻外办事处：华北办事处、华南办事处、西北办事处、西南办事处及中原办事处。年生产能力200-300台真空炉及其余高温设备。
小型无压烧结炉
迷你放电等离子烧结炉
第四代放电等离子烧结炉
真空热压烧结炉
卧式气压烧结炉
卧式真空裂解炉
双工位热压烧结炉
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
2022年5月13日（周五）
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
IC产业链中的陶瓷封装技术 |
中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所 |
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2 |
高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 |
中电13所、时代民芯、中科芯集成电路 |
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3 |
先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 |
合肥圣达、肖特 |
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4 |
汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求 |
比亚迪半导、斯达半导、中车时代 |
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5 |
AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用 |
博敏电子/芯舟 王强 执行总经理 |
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6 |
电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板 |
罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
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7 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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8 |
DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用 |
赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
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9 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
浙江亚通焊材、海外华昇 |
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10 |
应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 |
西安宏星电子浆料 专家 |
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11 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
中瓷电子、中电43所、电子科技大学 |
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12 |
高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用 |
法铝、住友、扬州中天利、河南天马 |
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13 |
陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍 |
中电55所、14所、43所 |
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14 |
高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案 |
日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素 |
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15 |
高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用 |
日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟 |
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16 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 技术专家 |
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17 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 技术专家 |
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18 |
陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制 |
中电风华信息装备 张浚 大客户经理 |
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19 |
PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 |
北方华创 |
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20 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：上海晨华将参与5月13日西安陶瓷产业高峰论坛
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