3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。其中包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板产品制造项目
项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内”零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。
仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目
来源：广州日报，仕上科技
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：广芯半导体封装基板、仕上科技芯片半导体设备制造等项目集中开竣工