福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年是国内首家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业。近20年来,致力于打造国内外有实际影响力的高科技企业,遵循产业发展规律,除高导热氮化铝基板和结构件外,公司自2017年始,在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上,斥巨资先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)项目,至目前为止已完全具备DBC、AMB、HTCC产业化基础,2021年5月福建华清电子材料科技有限公司投资1.8亿元采购DBC、AMB、HTCC所有生产与检测设备,2021年12月产品试生产。至此福建华清电子材料科技有限公司以IDM模式在对应的产业链上迈出坚定、稳健的一步。
福建华清电子材料科技将参加艾邦5月13日在西安举办的第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛,并在现场展示氮化铝陶瓷基板、陶瓷基板金属化等产品,欢迎莅临参与,共同交流!
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):福建华清电子材料科技将参与5月13日西安陶瓷产业高峰论坛