4月18日，济南圣泉集团股份有限公司发布2021年年度报告，2021 年实现营业收入 882,460.25 万元，同比增长 6.08%；实现净利润 71,236.00 万元，同比下降 19.90%。其中，电子化学品实现营业收入116,207.98 万元，较去年同期增长 93.86%。
随着 5G 通讯、物联网、人工智能等高科技电子技术的发展，对于半导体封测、高频高速覆铜板、封装载板等高技术需求愈加强烈，我国电子行业迎来新一轮科技创新周期。受益于下游国产化，市场对电子产品的需求出现大幅增长，圣泉集团电子化学品产业获得空前发展，应用领域逐步拓展到集成电路、液晶显示器、芯片制造、5G 通讯等领域。目前，其光刻胶树脂保持稳步增长；多款 5G PCB 用特种树脂与上下游产线链紧密合作，并于 2021 年建成了第一条商业化生产产线，产品已得到下游客户的认证；多种新型高纯环氧树脂的开发进展顺利，即将量产。
圣泉集团自 2005 年开始进入电子材料树脂领域，目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种 环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制线路板（PCB）的核心原材料。其电子级树脂具有高绝缘可靠性、高耐热性、低介电 常数、低介质损耗、低热膨胀系数等特性，应用于印制线路板上的覆铜板集材、器件封装模塑料、线路板油墨等方面，能够支撑现代电子行业发展对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，可广泛应用于 5G 通讯、消费电子、汽车电子、白色家电等领域。此外，圣泉集团加大研究进展，成功实现了 5G 通讯 PCB 板用特种树脂量产，并率先通过终端客户认证。
目前，圣泉集团聚焦新一代存储器、5G 基站及终端设备的性能需求，正在投资建设 5G 通讯 PCB 板 用特种树脂、珠海圣泉特种环氧树脂 2 期扩建项目，研发制造芯片封装级环氧树脂、电子级双马来酰亚胺树脂、低介电活性酯固化剂树脂等先进电子材料，以满足高性能集成电路、高性能覆铜板及下游 5G 通讯、物联网、汽车电子等产业的发展需求。