4月20日，日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 23 工厂，以确保确保生产空间，以增加有机封装和晶体器件封装等半导体部件的产量。新工厂总投资约625亿日元，总建筑面积65,530 ㎡，与地政府萨摩仙台市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设，并于2023年10月投产。
第 23 工厂渲染图
目前，随着5G的全面普及，基站和数据中心的有机封装需求正在扩大，而ADAS和自动驾驶技术也日趋成熟，对传感器摄像头和高性能处理器的需求预计将增长。另一方面，从个人电脑、智能手机等信息终端开始，晶体器件的封装被安装在家电、汽车、工业机械等各种设备中，预计今后将继续扩大。
为应对这些日益增长的需求，新厂房将于2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时晶体器件封装产量将增加。随着新厂房的投产，该厂有机封装的产能预计将是目前产能的4.5倍左右。
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