4月22日上午，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行。
富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧、规划产城南路南侧。项目规划总建筑面积115158.15平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828.15平方米，预计2023年建成，2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作，准备开展主体工程建设。
项目预计投入30亿元，目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。
此外，新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线，致力发展成为华南最先进的IC载板制造商之一。
珠海和美精艺半导体有限公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的全资子公司，从2007年成立至今，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司连续15年专注于IC封装基板的研发生产，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的企业，拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：和美精艺富山IC载板生产基地建设项目开工
