杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

虽迟但到的欧洲微波盛会

受疫情影响，欧洲微波周2021 (EuMW2021) 虽经多次延期，最终于2022年4月2日至7日期间在英国伦敦举行。作为欧洲极具知名度的微波通讯专业论坛及展览，超过300家参会厂商展示了射频技术、微波技术、雷达技术和无线通讯技术等领域的最新科技。

★

携手共赢助力5G发展

★

本届展会上，杜邦微电路及元件材料（MCM）携手诺基亚贝尔实验室和台湾工业技术研究院（ITRI）共同展示了新开发的LTCC（低温共烧陶瓷）基片集成波导（SIW）滤波器的研究成果。

LTCC三阶/四阶基片集成波导（SIW）滤波器采用了新颖的谐振器设计，结构紧凑，性能卓越，无需任何额外工序即可实现强耦合，适用于高速发展的5G应用。通过采用杜邦™ MCM的GreenTape™ 9KC系统，三阶滤波器插入损耗低于0.4dB，四阶滤波器插入损耗低于0. 52dB。若以3GHz为中心频率进行测试，四阶滤波器的分数带宽为9.3%（测量值为277 MHz BW）。

杜邦™ MCM GreenTape™ 9KC系统

杜邦微电路及元件材料5G应用全球技术负责人Brian Laughlin在伦敦就产品和技术细节进行了专题讲解。

科技创新潜力无限

SIW为无线和移动通信行业带来显著优势，适用于微波和毫米波组件的应用。与印刷电路板（PCB）工艺相比，低温共烧陶瓷（LTCC）技术具有高性能、低重量、低成本制造工艺和大规模生产能力等关键优势，并能进一步增强平面集成度。该产品目前处于实验室研发阶段，计划在将来实现商业化。

杜邦™ MCM GreenTape™ 系列LTCC产品的高性能陶瓷将为微波器件带来多层结构设计的灵活性。

原文始发于微信公众号（杜邦交通与材料）：杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。

杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

作者sun, keting

作者 sun, keting

相关文章

陶瓷覆铜基板表面研磨工艺及设备供应商介绍

清华大学泡沫前驱体制备高性能陶瓷新工艺研究成果获美国陶瓷学报“Editor’s Choice”奖

东方锆业焦作维纳基地“高强度硅酸锆复合陶瓷磨介及其制备方法的研究与产业化”项目获国内领先水平认定

You missed

陶瓷覆铜基板表面研磨工艺及设备供应商介绍

清华大学泡沫前驱体制备高性能陶瓷新工艺研究成果获美国陶瓷学报“Editor’s Choice”奖

东方锆业焦作维纳基地“高强度硅酸锆复合陶瓷磨介及其制备方法的研究与产业化”项目获国内领先水平认定

技术文献：钛酸钡粉体粒径对MLCC性能的影响