4月27日，高级复合光聚合物打印机的供应商Fortify宣布了一套用于电子应用的材料。Fortify 之前为组件应用开发了最坚固、最坚硬的高温光敏聚合物，现在正在利用相同的数字复合材料制造 (DCMTM) 平台为电子和射频应用提供改变游戏规则的一流材料。
电子材料包括几种新树脂，可满足以下应用：低损耗电介质、高温静电放电安全、导热和电阻聚合物以及技术陶瓷。
Fortify CCO Steve Costello表示："Fortify 的技术为先进电子产品提供了新的设计和制造能力。该技术可在尺寸、重量和功率起关键作用的各种应用中实现性能优势，这些因素对于无线基础设施（中继器、天线和雷达）至关重要，并将成为包括电信 (5G)、工业物联网和汽车/航空航天在内的多个市场增长的催化剂。"
此外，Fortify还宣布与非营利性战略投资者 In-Q-Tel, Inc. (IQT) 达成战略投资协议，In-Q-Tel 和 Fortify 之间的合作将创新材料和增材制造技术应用于射频设备和无线基础设施领域。
In-Q-Tel, Inc.技术架构师Victoria Chernow 博士表示："Fortify 的技术为增材制造的复合材料零件中填充材料的分布和方向提供了急需的精度和控制，这是现有技术难以实现的能力。"
5G 的部署正在推动采用新的无线通信和传感系统基础设施。这导致电子制造行业对重新设计航空/航天、军事/国防、商业电信和其他应用中的组件的需求很大。这带来了许多设计和制造挑战，并为应用创新制造提供了机会。
Fortify 成立于 2016 年，是一家总部位于波士顿的 3D 打印初创公司。数字复合材料制造 (DCM) 是一种3D打印工艺，它将数字光处理 (DLP) 与磁性相结合，以创建具有优化材料性能的复合材料零件。该技术使用磁性材料来排列树脂基质中的增强纤维（功能性添加剂），以增强原始光聚合物的材料性能。借助 DCM（数字复合材料制造）平台专有技术可实现使用其他增材制造工艺和传统制造工艺所无法企及的材料特性及部件。