据报道，常德市捷芯微电子科技有限公司投资建设的捷芯集成电路封装基地项目目前已竣工。 据了解，该项目总投资1.2亿元，占地面积20010平方米，主要进行 IC 封装生产，主要产品为 SOP8、SOT23-3L、SOT23-5L、SOT23-6L、TO252/251。项目建成后可年封装5亿只集成电路，规划产能为：SOP8 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-3L 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-5L 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-6L 集成电路1.2 亿只/年以及TO252/251 集成电路0.2 亿只/年。 常德市捷芯微电子科技有限公司成立于2018年5月，从事SMT贴片，集成电路封装、测试，电子元器件及组件的制造。 来源：湖南日报 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：捷芯集成电路封装基地项目竣工 文章导航 振华科技拟25.18亿元建设半导体功率器件等项目 默克拟投资超过 1 亿欧元加强日本半导体业务
