相比于常规磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射HiPIMS、电弧离子镀，持续高强度磁控溅射（C-HPMS）采用单原子溅射，涂层光滑致密，电离度高，且持续溅射，占空比高，沉积效率高。
1. 单体机（适用于复杂形状工件和小批量生产）
五、技术优势
1. 镀层表面光滑、平整、粗糙度低
2. 镀层截面致密、界面平整
制备的金属层晶粒细小（10-50nm），远低于电镀晶粒尺寸（0.5-2μm）；界面平整、整洁，结合紧密；截面晶粒排列紧密，无杂质，致密度和纯度远高于电镀。
3. 结合强度高
4. 深孔填覆能力强
5. 电导率高
资料来源：真空薄膜技术与装备（后浪实验室）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板金属化有了新技术：DSC！
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