2022年5月12日，信维通信与重庆摩方精密科技有限公司（美国）全资子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）达成战略合作，双方在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设联合研发实验室，将共同研发下一代天线产品。
对于5G和未来的天线而言，先进的制造技术已经逐渐发展至可以满足精密微小尺寸器件的需求，射频行业正全面进入毫米波应用领域。因此，天线和波导需要变得越来越小，导致传统制造技术变得越来越具有挑战性。
谈及合作，信维通信高级副总裁吴会林博士说道：“为了满足零部件越来越小的需求，我们一直在寻求不同的解决方案。摩方精密的发展迅速令人惊喜，其技术已经应用于众多行业。这次的联合开发将发挥信维通信在射频陶瓷材料和天线技术上的优势，加速我们的研发速度的同时也提升了我们的领先地位。”
“我们很高兴能与信维合作，这能帮助我们将3D打印技术引入通信这一应用领域，” 摩方精密欧美区首席执行官John Kawola表示：“摩方精密提供了精密加工方面的专业解决方案，而信维则带来了他们在高价值通信组件方面的宝贵经验”。
此次合作由信维通信首席科学家（副总裁）/信维天线研究所所长Howard Liu博士和摩方精密联合创始人兼首席技术官夏春光博士共同主导。双方将通力协作，结合各自的优势及经验，打造更多的优质产品回馈市场。
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