理想的轻质低介电泡沫材料——聚芳醚酮（PEK-C）泡沫

江苏中科聚合新材料产业技术研究院研发的聚芳醚酮泡沫（ZK-PEKC-S），采用环保型物理发泡技术制备而成，具有综合机械性能优异、化学性质稳定、耐高低温、自阻燃V0级、超低介损、隔音降噪等优点，可广泛应用于5G通讯、军工和交通运输工具等领域。

• 密度：60-200 kg/m³ 

• 孔径：50～100μm

• 耐高温：180～250℃

• 低密高强

• 自阻燃，耐辐照

• 耐溶剂腐蚀
  

• Dk：1.1，Df<0.001

与其他材料相比，聚芳醚酮泡沫的介电性能优越。