5月18日，一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“云”签约仪式。现场，瑞瓷IC封装基板项目成功签约。
本项目的产业化将突破国外对芯片用陶瓷封装基座技术的封锁，有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题，对集成电路产业的发展具有重要意义。
来源：苏州浒墅关发布
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：瑞瓷科技陶瓷封装基座项目签约苏州
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