据德州仪器官方消息，其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地于5月19日正式破土动工。 据介绍，此项目投资约 300 亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。 该基地的首座工厂预计于 2025 年开始投产。晶圆制造基地将加入 TI 现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于 2023 年初投产的 LFAB。 德州仪器持续加大产能投资，其位于中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。 来源：德州仪器 点击下方图片加入通讯录 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工 文章导航 默克拟在江苏建设高端半导体材料一体化项目 苏州信越新建MBE分子束外延特色工艺线项目开工
