5月24日，三星发布创新增长未来投资计划。计划在未来五年内向半导体、生物、IT（下一代通信、AI）等未来创新增长领域投资450万亿韩元，其中360 万亿韩元用于韩国本土投资。与过去五年投资的 330 万亿韩元相比，增加了 120 万亿韩元。 三星将进一步巩固在半导体领域的领先地位，扩大对新材料、结构的研发，引进尖端极紫外光刻（EUV）技术，进一步提升高性能/低功耗半导体应用处理器（AP）及5G/6G等高速通讯、高清图像传感器等领域的竞争力，尽快实现3nm制程半导体的量产, 到 2022 年实现应用环绕式闸极晶体管GAA（Gate-All-Around）技术。此外，三星计划加大人才培养，促进产学研合作。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：三星计划450 万亿韩元加码半导体、IT等领域 文章导航 鸿海与国巨共同增资国创半导体 沪硅产业拟设立控股子公司建设300mm半导体硅片扩产项目
