日本AGC积极开拓光学组件封装市场，近来针对杀菌用需求扩大之UVC(波长200～280 nm)LED灯等设备，开发了封装用合成石英的容器与封盖、接着用特殊焊料，并已开始商业样品出货。此外，在基板用途拥有良好实绩的玻璃陶瓷混合封装基板亦适用于封装，AGC将要求其高散热性、反射率等特性，展开差异性市场策略，AGC也计划将这些材料推广应用于自动驾驶相关的LiDAR等各类用途。
图 GCHP™ 玻璃陶瓷混合封装基板
UVC波段可以有效地抑制新冠肺炎病毒的活性，但做为光源的水银灯一旦破裂，对人体以及环境都有严重的危害，因此逐渐以LED、LD取而代之。然而高输出功率组件的封装用树脂有劣化严重的问题，使用上有困难度。有鉴于此，AGC开发了合成石英制容器与无铅低温焊料。
一般收纳LED或垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser; VCSEL)的模槽(Cavity)部位与封盖的接着采用玻璃粉(Frit)，但因需要380℃的高温处理，进而为组件带来较大的负担。为因应此问题，AGC开发了锡/镍特殊焊料，只需230℃的低温就能进行加工，且因为具有柔软性，即使模槽与封盖使用不同物理特性(例如变形)的材料，仍可保持高度气密性。此外，由于不使用助熔剂，因此具有可在无氮环境下回流焊接的特性。
另一方面，AGC也积极推动玻璃陶瓷基板GCHP™在LED、LD封装的应用，并计划将含有玻璃成分、具有高反射特性的白色款式普及应用于汽车LED灯用封装基板的用途。而可回避杂散光的低反射基材所使用的黑色款预期可适用于VCSEL等的封装用途。「GCHP」藉由附加银散热片(Heat Sink)，即可获得超过氮化铝的高散热性，因此适用于高输出功率的LED或LD芯片。另透过内装配线，则可形成3D回路。
GCHP™（Glass Ceramics Hybrid Package）是结合LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷）技术和 AGC的玻璃材料技术开发而成的新型玻璃陶瓷混合封装基板。通常LED的发热量随着输出功率的增加而增大，但GCHP™在散热性和防变色防老化的可靠性方面均优于现有的封装用基板，因此可实现从紫外线到红外线的波长范围宽广的LED产品的高功率化，并提高耐久性。此外，在可见光范围内，GCHP™的反射率比氧化铝基板高约20%，因此可提高辉度。
来源：化工日报、AGC官网
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