DPC陶瓷基板厂商：中紫半导体
中紫半导体科技（东莞）有限公司
中紫半导体科技(东莞)有限公司创始于2020年8月，是一家由国内外半导体领域顶尖专家联合创立的高新技术企业，公司依托广东省松山湖材料实验室第三代半导体材料与器件团队孵化，总部设立于东莞市松山湖大学创新城，是一家集半导体材料器件研发、加工、生产与销售一体的创新型企业。
中紫半导体专注于高功率深紫外发光二极管（UVC-LED）及其相关产品的研发、制造与销售，产品涵盖了上游衬底制备与外延、中游芯片设计制造与下游器件模组封装等全产业范围。其研发的大功率深紫外固态光源杀菌模组已经过第三方权威机构认证，能够在秒时间尺度范围内实现对细菌与病毒的百分之百消杀。
中紫半导体秉承"创新成就美好生活"的理念，致力于发展领先的高效深紫外杀菌光源技术，致力于从根本上优化人类的杀菌理念与方式，为健康生活保驾护航。
官网：https://www.sino-vio.com/
立体围坝3535系列陶瓷基板
立体围坝3535系列陶瓷基板，采用具有自主知识产权的陶瓷围坝基板技术。具有围坝与底面基板热膨胀失配低、围坝高度可调、
线路精细平整、气密性高等特点，适用于UV LED芯片的倒装共晶封装。广泛应用于UV LED光固化、消毒杀菌等领域。
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项目 |
单位 |
Min. |
Typ. |
Max. |
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基材料导热系数 |
W/m*K |
160 |
65 |
80 |
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导电层厚度 |
um |
50 |
65 |
80 |
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单元尺寸 |
mm |
/ |
3.5×3.5×1.14 |
/ |
|
拼尺寸 |
mm |
/ |
109.2×54.5×1.14 |
/ |
|
最小线宽线距 |
um |
100 |
/ |
/ |
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表面处理类型 |
NiAu/NiPdAu （可按客户要求） |
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围坝材料 |
陶瓷，全无机压合 |
|||
高导热氮化铝陶瓷基板
产品详情
DPC氮化铝陶瓷基板，采用DPC工艺，在高导热氮化铝陶瓷上制作金属薄膜线路，具有线路精度高、导热性能好、高热稳定性等特点。适用于车用多芯片封装、RGB多芯片集成封装。封装产品广泛用于汽车、舞台灯等大功率高可靠性要求的照明场景。
特点：
l 定制化：单元尺寸、线路图形、铜厚、表面处理方式均可定制。
l 高导热陶瓷基片为载体，整体导热系数高达180 W/mK
l 薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、等半导体核心技术，高解析度，线距做到小于1mil
l 线路表面粗糙度Ra：0.05 µm-0.5 µm可控，满足回流焊、共晶焊封装工艺
l 表面NiAu/NiPdAu/AuSn合金，满足回流焊、绑定、共晶焊
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