6月21日，苏州威迈芯材半导体有限公司与合肥新站高新区签订投资合作协议，计划建设高端光刻材料产业基地。 作为光刻工艺的核心材料，光刻胶关系到芯片良率、稳定性、能效等关键参数。当前，主流半导体制程维持在10-150nm之间，对应的中高端ArF/KrF光刻胶市场需求相对较大。 聚焦光刻材料市场，苏州威迈芯材研发生产包括光致产酸剂PAG、半导体前驱体Precursors、BARC层树脂Resin、PI等在内的核心技术材料。其子公司WIMAS参与诸多知名半导体企业电子核心材料供货。此次签约的高端光刻材料产业基地主要围绕半导体及新型显示行业用高端光刻材料的国产化落地及量产化建设。 来源：合肥新站区 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：威迈芯材高端光刻材料产业基地签约合肥 文章导航 无锡迪思微电子完成6.2亿元融资，用于高阶光掩模产线建设 田中贵金属工业开发出有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺
