广东振华参加2022年第四届陶瓷基板及封装高峰论坛
随着微电子产业的迅速发展，对封装技术要求也不断提高。陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式，具有的其高频性能好、强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。2022年6月17日，我司参加第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛。
ZHENHUA
业务员细心介绍振华牌镀膜设备
业务经理正接受采访中
振华陶瓷电容连续式生产线
镀膜线采用模块化结构，可根据工艺及效率需求增加腔室，可双面镀膜，灵活方便可高效沉积单质金属涂层;设备节拍快，装夹方便，效率高。适用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属，已广泛应用于半导体电子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架。
广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家专门为客户提供优质真空镀膜解决方案的企业，公司独立研发、生产、销售真空镀膜设备，提供镀膜工艺及技术支持。
原文始发于微信公众号（振华真空）：广东振华参加西安2022年第四届陶瓷基板及封装高峰论坛
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