6月30日，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工仪式在四川内江经开区举行，项目将打造具有核心竞争力的功率半导体陶瓷基板生产基地，助推内江在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
该项目占地196亩，总投资20亿元，将建成年产1080万片半导体功率陶瓷基板（含覆铜陶瓷功率模块载板等）自动化生产线，项目全面建成达产后，预计年产值将超过20亿元。项目将分两期建设，其中一期占地约120亩，总投资10亿元，预计将在2023年5月竣工后，设备陆续进场，调试投产。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
信息来源：川观新闻，富乐华官网
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：年产1080万片，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工
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