7月1日，杜邦微电路及元件材料（MCM）携手台湾工业技术研究院（ITRI）、罗德史瓦兹（Rohde-Schwarz）和台湾陶瓷学会在台北科技大学集思会议中心举办了低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会，共同探讨低温共烧陶瓷技术（LTCC）在5G毫米波通信应用的科学创新和成果。
来自杜邦MCM、工业技术研究院、罗德史瓦兹、台湾陶瓷学会、明志科技大学、円通科技的专家和学者，针对毫米波射频通讯所需之低温共烧陶瓷材料系统、毫米波射频天线模块、相位控制整合模块及离散式通讯组件等相关技术成果进行说明与展示。150余名5G毫米波通信应用领域的管理和技术人员参与了本次论坛。
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杜邦MCM全球5G技术首席专家BRIAN LAUGHLIN博士发表了《LTCC材料在毫米波领域的应用》的演讲，从多维度阐述了杜邦™ MCM GreenTape™材料系统在LTCC天线封装（Antenna-in-Package ; AiP）的应用和特性。
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杜邦MCM全球技术总监萧毓玲博士通过远程连线参与了本次论坛并致辞，她坦言：我们非常荣幸与工研院合作，共同来评估杜邦™MCM GreenTape ™材料系统在LTCC天线封装应用上的可行性。由于杜邦的材料系统具有最低的插入损失，并拥有良好的热稳定性和高散热性，使用LTCC开发的AiP基板可以实现小型化设计并降低信号损耗。工业技术研究院拥有极强的电路设计、LTCC基版制作、组装系统及测试等能力，得以完美呈现杜邦™MCM材料系统在LTCC AiP应用中的独特优势。
工业技术研究院材料与化工研究所所长李宗铭博士坦言，此次与杜邦微电路及元件材料及台湾罗德史瓦兹公司国际合作，共同展现LTCC材料在AiP应用中的价值与相关毫米波材料、组件与场域验证技术能量，加速全球毫米波通讯材料应用发展，提供国内外业者LTCC技术于5G毫米波通讯射频前端通讯应用之完整解决方案。
台湾罗德史瓦兹市场营销部资深协理卢迦立表示，台湾罗德史瓦兹十分荣幸能与杜邦微电路及元件材料以及工业技术研究院合作。我们期待能藉由三方协力，为学界及业界提供毫米波应用自材料、组件乃至系统验证的全方位服务。
今后，杜邦MCM将继续与业界翘楚保持技术交流和成果共享，推动5G通信应用领域的产品更新和技术迭代。
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原文始发于微信公众号（杜邦交通与材料）：杜邦MCM协办LTCC技术应用于5G毫米波研讨会
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