我们为消费类和便携式电子产品在抗电磁干扰和导热管理领域提供高度创新、可靠和可扩展性的解决方案。莱尔德高性能材料的广泛产品组合,涵盖了广泛的抗电磁干扰和散热解决方案,以及采用了单一工艺设计的多功能解决方案。莱尔德的先进材料和多功能解决方案可使组件小型化,并在便携式设备中使零间隙成为可能。我们的高性能导热和电磁屏蔽材料,可帮助设备和系统制造商解决由于消费电子设备功能不断增强,而导致的不断恶化的温度和电磁干扰问题。
莱尔德在早期设计阶段的各个环节,比如仿真、建模、快速制样和实验室测试等,均拥有领先的协同工程技术,可帮助我们的客户加快成功的步伐。这些优势有助将产品更快地推向市场。凭藉莱尔德遍布全球的生产基地,我们得以始终如一地、以高效率的方式满足不同地区客户的需求。我们获得许多世界领先品牌的认可,一致认为我们是可靠而强大的合作伙伴。
手提电脑和平板电脑
计算机周边设备和打印机系统扩展了计算机和手提电脑的功能。更多功能将继续集成到单个设备中。在这些设备中,我们的磁性陶瓷产品可以抑制不必要的噪声或提高电源转换效率。我们先进的导热界面材料将热量从发热的IC或PCB上的元件传递到外壳。我们的电磁屏蔽材料可保护您的敏感元件,并有助于满足合规要求。
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导电布包覆泡棉衬垫
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屏蔽罩
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SMD接地
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精密金属
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导热填缝材料
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导热硅脂
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相变材料
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自动化垫片贴装
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吸波材料 NS1000
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多功能解决方案
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CoolShield Flex
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铁氧体磁珠
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磁性元器件 -功率和信号电感
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导电布包覆泡棉衬垫
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共模电感
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计算机周边设备和打印机
计算机周边设备和打印机系统扩展了计算机和手提电脑的功能。更多功能将继续集成到单个设备中。在这些设备中,我们的磁性陶瓷产品可以抑制不必要的噪声或提高电源转换效率。我们先进的导热界面材料将热量从发热的IC或PCB上的元件传递到外壳。我们的电磁屏蔽材料可保护您的敏感元件,并有助于满足合规要求。
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铁氧体磁珠
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磁性元器件 -功率和信号电感
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共模电感
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铁氧体磁环
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点胶类导热填缝材料
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导热填缝材料
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吸波材料 NS1000
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精密金属
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全方面导电泡棉衬垫
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导电布包覆泡棉衬垫
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多功能解决方案
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Coolshield R
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游戏主机
每年推出的新一代游戏主机都承诺更小、更快、功能更强大。这些对更高性能不断增长的需求,对散热管理、抗电磁干扰和设备可靠性方面都带来新的设计挑战。功率密度的增加带动了对更高导热率材料的需求,并对导热管理创新技术有了更高的要求。由于要集成到更小的空间,导致需要超软导热材料,并需要通过自动化来改进工艺。在产品设计层面上,功能更强大所产生的热量是一个问题, 能源浪费或形成电磁干扰 “噪声” 是另一问题。莱尔德提供创造性解决方案来降低电磁干扰,同时还可以在狭窄的空间内有效地传导多余的热量。
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点胶类导热填缝材料
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相变材料
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导热填缝材料
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板级屏蔽盖
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精密金属
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导电布包覆泡棉衬垫
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多功能解决方案
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增强现实和虚拟现实头戴设备
不需多久,增强现实和虚拟现实系统和头戴设备有望给我们的日常生活带来耳目一新的体验。海量的图像和视频数据传输,需要高速数据连接和更强的处理能力。同时,增强现实和虚拟现实头戴设备要求更为轻巧、更长电池寿命和更高度的集成,所有这些都要求在较小的空间内实现。这需要采用一体化方案来解决系统层面上的电磁屏蔽和散热问题。这些问题必须在设计早期阶段一并解决。莱尔德的广泛产品组合包括高性能导热界面材料、点胶类导热填缝材料、导电布包覆泡棉衬垫、板级屏蔽盖和多功能解决方案,所有这些都旨在使设计工程师能够在增强现实和虚拟现实中创造更身临其境的体验。
WiGig 是新的Wi-Fi标准,它将采用不拥挤的60 GHz频段,数据传送速度达每秒数千兆,有利于实现增强现实和虚拟现实技术。莱尔德创新的导热吸波材料为WiGig技术在60GHz波段,提供出色的吸波和散热效能。
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板级屏蔽盖
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精密金属
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导电布包覆泡棉衬垫
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全方面导电泡棉衬垫
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点胶类导热填缝材料
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多功能解决方案
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CoolShield Flex
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Eccosorb JCP PBT 252
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