三菱化学集团此次开发出了印制电路板用热塑性树脂薄膜“New-IBUKI™”的新等级产品以及超低介电薄膜“BeLight™”。这两款支持新一代高频通信的薄膜产品，于今年7月在东京召开的“5G通信技术展”上首次进行了亮相。
今后预计会扩大普及的5G等新一代通信技术，由于使用波长较短的高频波，因此需要开发出相比传统材料能够有效减少电波损耗且不影响通信的新材料。此次开发的“New-IBUKI™”新等级产品，以及“BeLight™”能够有效减轻高频领域传输损耗*1，有望成为新一代通信电路板材料。
“New-IBUKI™”具有出色的尺寸稳定性、高频特性、低温加工性、耐热性、耐加水分解性等特点，现在主要作为电路板绝缘材料来使用。此次开发的新等级产品在保持上述优点的基础上，将介电损耗角正切*2控制在0.002～0.003（10GHz）之间的范围，特别在电路板有可能发热的高温区域，显示出超过其他竞争材料的低介电性能，同时能把热膨胀率（CTE）控制在10～20ppm之间的范围，达到了行业领先水平。
另一款新产品--超低介电薄膜“BeLight™”将介电损耗角正切控制在0.0003（28GHz），达到了目前已成为主流的氟树脂以上的水平。由于该薄膜易于进行激光加工，且具有与铜箔粘接力强、吸水性低的特点，因此也适用于电子设备内部使用的扁平电缆。
我公司集团于2021年12月1日发布的新经营方针“Forging the future”中，已将电子材料作为最重要的战略市场，将高速通信相关材料列为目标领域。今后我们将通过丰富的产品阵容和成型技术，推动开发工作以适应顾客需求的多样化和高端化，致力于本公司产品的进一步推广与业务发展。
*1传输损耗：电、光、声等信号在通信路径中随距离而衰减的程度。
*2介电损耗角正切：用以表示电介质材料中电能损耗程度的数值。
原文始发于微信公众号（三菱化学集团）：新品开发！印制电路板用薄膜“New-IBUKI™”的新等级产品，以及超低介电薄膜“BeLight™”