据报道，鸿海于7月8日宣布通过子公司鸿元国际投资股份有限公司斥资5亿新台币取得盛新材料10％股权，，藉此强化SiC（碳化硅）材料供应链，并进一步建立鸿海在车用半导体上的长期竞争优势。
SiC（碳化硅）是电动车的重要组件，基板是SiC供应链的关键材料，不但占SiC组件成本比重高，且直接影响到组件的质量。盛新是广运及子公司太极共同成立的SiC长晶公司，也是台湾少数可同时生产6吋SiC导电型（N-type）及6吋半绝缘型（SI）晶圆基板厂商；同时，在高质量长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。
半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。去年鸿海取得旺宏6吋晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成SiC产线建置，为鸿海在新世代半导体以及EV拓展奠下根基。藉由鸿海和盛新材料的合作，集团旗下鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：鸿海斥资5亿新台币取得SiC材料厂盛新材料10%股权