导语：
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近。作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视，广泛应用于通讯器件，高亮度LED，电力电子器件等行业。今天，小编跟大家一起学习下氮化铝陶瓷基板的性能及技术应用信息。
氮化铝基本情况介绍
氮化铝(AlN)是一种人工合成矿物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶体结构类型为六方纤锌矿型，具有密度小(3.26g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。AlN是一种强共价键化合物，其热传导机理是晶格振动（即声子传热）。由于Al和N的原子序数小，从本性上决定了AlN具有很高的热导率，其热导率理论值可高达319W/m·K。但在实际产品中，由于AlN的晶体结构不可能完全均匀分布，并存在很多杂质和缺陷，使得其热导率般只有170-230W/m·K。
氮化铝基板性能指标及规格
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项目 |
单位 |
指标值 |
测试标准 |
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体积密度 |
g/cm3 |
≥3.30 |
GB/T 2413 |
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导热率 |
20℃，W/(M·K) |
≥170 |
GB/T 5598 |
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介电常数 |
1MHz |
8-10 |
GB/T 5594.4 |
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击穿强度 |
KV/mm |
≥17 |
GB/T 5593 |
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抗弯强度 |
MPa |
≥450 |
GB/T 5593 |
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体积电阻率 |
20℃，Ω.cm |
≥1014 |
GB/T 5594.5 |
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热膨胀系数
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10-6mm/℃
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20-300℃ |
2-3 |
GB/T 5593
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300-800℃ |
2.5-3.5 |
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2.对于氮化铝基板的产品规格，一般有如下几种规格：
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产品 |
厚度 |
尺寸mm |
表面粗糙度 |
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氮化铝陶瓷基板 |
0.15mm |
50.8*50.8；76.2*76.2；101.6*101.6；110*110；114.3*114.3；120*120；127*127 |
0.02um-0.6um |
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0.25mm |
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0.385mm |
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0.5mm |
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0.635mm |
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0.75mm |
GRISH氮化铝方面的业务介绍
为了增加氮化铝的导热性，需要在其表面进行镀金、镀银、镀铜等处理，同时，对于氮化铝表面的粗糙度有了较高的要求，在这种背景下，国瑞升公司开始研究氮化铝表面的抛光工艺，经过一段时间的研究开发，我们已经熟练掌握了氮化铝的抛光技术，并达到了非常好的效果。
经我公司抛光后的氮化铝表面的粗糙度，能达到0.020um以下，无孔洞现象，也可以根据客户要求进行特殊产品的定制服务，同时，GRISH公司还承揽各类氮化铝的代加工业务，我们有进口研磨抛光设备等优质硬件，可得到稳定性高，表面精度高的优良产品。
下方图1和图2，为我公司通过精抛工序后的产品，均能达到客户的要求：
图1
图2
下方图3，图4，为我公司设备展示：
图3 图4
原文始发于微信公众号（国瑞升）：技术|浅谈氮化铝陶瓷基板的性能及技术应用
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