自今年5月初动工建设以来，惠丰陶瓷芯片项目加快主体工程建设，目前一标段已完成总工程量的70%，二标段也已动工建设，预计今年年底交付。
惠丰陶瓷芯片项目总投资3.28亿元，占地33亩，由无锡市惠丰电子有限公司投资建设，该公司专门从事电子陶瓷产品研发、生产、销售，其产品车用汽爆振传感用压电陶瓷占有国内三分之一的市场。按照目前的施工进度，预计可提前两个月交付。明年达产后，预计可实现年产8000万件陶瓷芯片、2000万只传感器及换能器的生产规模，销售收入2.4亿元、税收1500万元。
无锡惠丰电子位于江苏省无锡市新区硕放工业区，拥有150名员工，工厂占地面积11000平方米，一期厂房建筑面积7000平方米。引进全新生产线，采用先进的离心式造粒和全自动液压成型工艺，具有月产压电陶瓷粉料、压电陶瓷晶片30万片、超声波换能器3万件等产品的能力。根据用户需要，进行OEM产品的设计和生产。
信息来源：长兴新闻网
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