大众汽车集团旗下的软件部门CARIAD 和为电子应用领域的客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体（ST）将很快启动汽车系统级芯片 (SoC) 的联合开发。
CARIAD 和 ST 正在共同开发用于连接、能源管理和无线更新的完美定制硬件，使车辆完全由软件定义、安全且面向未来。计划中的合作针对大众汽车集团的新一代汽车，这些汽车将基于统一且可扩展的软件平台。与此同时，双方有意由全球领先的专业半导体代工公司之一台积电为意法半导体制造 SoC 晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在提前数年确保大众汽车集团汽车的芯片供应。
作为其半导体战略的一部分，CARIAD 将首次与大众汽车集团的 2 级和 3 级半导体供应商建立直接关系。未来，CARIAD 计划指导集团的一级供应商仅使用与意法半导体和意法半导体的标准 Stellar 微控制器共同开发的 SoC 用于 CARIAD 的区域架构。
大众通过与意法半导体和台积电的直接合作，确保生产汽车所需的芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。
新的 SoC 旨在通过将其高能效实时功能扩展到面向服务的环境来补充 ST 的高性能 Stellar 微控制器系列。CARIAD 正在为大众汽车集团汽车提供其特定的目标要求和功能，并将帮助扩展意法半导体的 32 位 Stellar Automotive 微控制器的架构。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：大众汽车与意法半导体合作开发汽车芯片
